한눈에 보는 핵심요약
- SK하이닉스가 충북 청주에 19조 원을 투입해 첨단 패키징 공장 'P&T7'을 건설합니다.
- 2026년 4월 착공, 2027년 말 완공을 목표로 하며, 기존 M15X 팹과 연계해 HBM 생산 효율을 극대화합니다.
- 청주-이천-인디애나를 잇는 '3각 패키징 네트워크' 구축으로 글로벌 AI 메모리 시장 선점을 가속화합니다.
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ARCH-B
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