102.4T 세대 하드웨어: 액체냉각 기반의 아이스팩과 아이스큐브
메타가 OCP 글로벌 서밋 2026에서 고밀도 AI 워크로드를 겨냥한 1세대 액체냉각 네트워크 하드웨어를 발표했습니다. 공개된 인프라는 OCP의 'ORV3-HPRv1(Open Rack v3 High Power Rack)' 표준을 준수하는 액체냉각 네트워크 랙 '아이스팩(IcePack)'과 여기에 탑재되는 102.4Tbps 패브릭 스위치 블레이드 '아이스큐브(IceCube)'로 구성됩니다.
아이스큐브는 단일 블레이드에서 128개의 800G 포트를 지원하는 논블로킹(Non-blocking) 스위칭 용량을 갖춰 이전 세대인 51.2T 플랫폼 대비 대역폭을 2배로 확장했습니다. 이 스위치는 브로드컴의 토마호크 6C(Tomahawk 6C) ASIC과 엔비디아의 스펙트럼-6(Spectrum-6) ASIC을 탑재한 두 가지 변종으로 제작되며, OCP SAI(Switch Abstraction Interface) 기반의 메타 자체 오픈소스 네트워크 운영체제인 FBOSS(Facebook Open Switching System)로 구동됩니다.
FPF 아키텍처: 2계층 멀티플레인과 NIC 패킷 스프레잉 전환
스케일아웃 네트워크 영역에서 메타는 기존 차세대 패브릭(NSF)의 3계층 Clos 토폴로지를 2계층 구조로 단순화한 '플랫 플래너 패브릭(Flattened Planar Fabric, FPF)'을 선보였습니다. 스위치 계층 하나를 제거함으로써 통신 홉 수와 네트워크 지연 시간을 단축하도록 설계되었습니다.
FPF는 단일 업링크 방식 대신 개별 GPU가 8개의 독립된 100G 링크를 통해 서로 다른 8개의 독립 스위치 플레인에 분산 연결되는 멀티플레인 방식을 채택했습니다. 트래픽 분산 역시 기존 스위치 중심 부하 분산에서 탈피하여 엔비디아 커넥트X-9 슈퍼NIC(ConnectX-9 SuperNIC) 등 호스트 네트워크 카드 수준에서 하드웨어 패킷 스프레잉(Packet Spraying)을 수행합니다. 또한 호스트와 스위치가 결합된 통합 제어 평면을 적용해 특정 네트워크 플레인에 장애가 발생하면 호스트가 실시간으로 트래픽을 우회시킬 수 있도록 했습니다.
스케일업 및 장거리 백본 인프라와 독점 기술 의존 한계
메타는 자체 인공지능 가속기인 MTIA 300 시스템에 가속기당 6.4Tbps 대역폭을 전달하는 51.2T 이더넷 스위치 '타한(Tahan)'을 적용했다고 밝혔으며, 향후 102.4T 칩셋을 활용해 랙당 72개 가속기를 지원하는 ESUN(Ethernet for Scale-Up Networking) 기반 규격으로 전환하겠다는 로드맵을 내놓았습니다. 멀티 사이트 연결을 위한 스케일어크로스(Scale-Across) 계층에는 페타비트급 백엔드 애그리게이션(BAG) 슈퍼 스파인 및 SRv6 지역 백본을 가동하고 있습니다.
메타는 FPF가 10만 개 이상의 GPU 클러스터를 유연하게 수용할 수 있다고 설명하지만, 아키텍처의 핵심인 하드웨어 패킷 스프레잉과 멀티플레인 제어 평면은 엔비디아의 Spectrum-X 기술 스택과 특정 SuperNIC 하드웨어에 강하게 종속되어 동작합니다. 따라서 특정 공급업체 하드웨어가 갖춰지지 않은 범용 이더넷 환경에서 FPF의 지연 시간 단축 및 무손실 트래픽 분산 효과가 그대로 재현될 수 있는지는 검증이 필요합니다. 또한 메타가 주장한 기가와트급 클러스터 지원 능력 역시 냉각 랙 및 스위치 수준의 밀도 지표일 뿐, 실제 현장 배포는 상위 설비의 전력 공급 및 냉각수 배관 인프라의 뒷받침 여부에 좌우됩니다.
스위치 플랫폼 계층 표준화: OSPA 이니셔티브 발의
네트워크 개방형 표준 생태계 확장을 위해 메타는 마이크로소프트, 알리바바와 공동으로 OCP 내에 '오픈 스위치 플랫폼 아키텍처(OSPA, Open Switch Platform Architecture)' 이니셔티브를 발족했습니다. 이번 작업에는 브로드컴, 엔비디아, 아리스타, 시스코 및 대만 백본 ODM 업체들이 참여했으며, 현재 깃허브를 통해 'OSPA v1.0.0 후보 사양 초안(Draft Revision 1.0.0 candidate)'이 제출되어 재단 검토 절차를 밟고 있습니다.
기존 OCP 생태계는 SAI를 도입해 데이터 플레인의 패킷 처리 기능을 추상화하는 데 성공했으나, 하위 플랫폼 계층은 여전히 제조사별 독점 코드로 분절되어 있었습니다. OSPA는 장치 열거(Device Enumeration), 팬 및 온도 제어, 전력 모니터링, 펌웨어 업데이트 등 플랫폼 관리 인터페이스를 벤더 중립적 표준 모델로 통일하는 것을 목표로 설정했습니다.
실무 인프라 관점에서의 시사점과 한계
이번 발표는 대규모 AI 모델 학습 인프라가 공랭식 한계를 넘어 액체냉각과 102.4T 초고밀도 스위칭 시대로 진입했음을 명확히 보여줍니다. 실무 데이터센터 엔지니어링 관점에서 3계층 Clos 구조를 2계층으로 축소하는 시도는 광트랜시버 및 스위치 도입 대수를 줄여 직접적인 비용 절감과 지연 시간 개선을 꾀할 수 있는 실질적인 방안입니다. 플랫폼 계층을 단일화하려는 OSPA 역시 다양한 벤더의 화이트박스 스위치를 단일 NOS로 통합 관리해야 하는 운영팀의 유지보수 부담을 크게 낮출 잠재력을 지닙니다.
다만 실무 적용 시에는 공개되지 않은 기술적 제약들을 신중히 평가해야 합니다. 메타는 토폴로지 단순화를 통해 인프라 비용과 지연 시간이 개선되었다고 밝혔으나, 구체적인 절감률이나 지연 시간 수치는 밝히지 않았습니다. 또한 아이스큐브의 실제 양산 및 대규모 배포 일정, 차세대 72가속기 랙용 102.4T ASIC 공급사 정보는 공개되지 않은 상태입니다. 무엇보다 OSPA는 승인 완료 표준이 아닌 '검토 중인 후보 초안' 단계이므로, 상용 벤더 장비의 양산 펌웨어에 안정적으로 구현되기까지는 상당한 개발 및 검증 기간이 소요될 것으로 보입니다.
출처
Meta Engineering의 원출처와 본문에 표시한 참고자료를 바탕으로 한국어로 재구성했습니다. ‘ARCH.B 분석’은 자료를 읽고 덧붙인 편집 해석입니다.
OCP Summit 2026: Powering AI with Open Innovations in Scale-Up, Scale-Out, and Scale-Across Networks (새 창)
