메타, 102.4T 액체냉각 스위치와 FPF 구조로 초거대 AI 패브릭 재편
메타가 OCP 서밋 2026에서 차세대 AI 네트워킹 포트폴리오를 공개했습니다. 102.4Tbps 액체냉각 스위치 '아이스큐브', 2계층 멀티플레인 패브릭 'FPF', 스위치 플랫폼 표준 초안인 'OSPA'를 통해 초고밀도 AI 클러스터 구축의 표준화를 꾀하고 있습니다.
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엔비디아, 차세대 '베라 루빈' 랙 설계 OCP 전격 개방… 250kW 초고밀도 AI 팩토리 표준화 시동
엔비디아가 OCP 글로벌 서밋에서 차세대 플래그십 아키텍처 '베라 루빈'의 핵심 랙 및 컴퓨트 트레이 설계를 MGX 오픈 아키텍처를 통해 공개했습니다. 랙당 250kW 전력 밀도를 지원하는 액체 냉각 규격과 독립형 베라 CPU 랙, DSX AI Factory 오픈소스 소프트웨어를 함께 발표하며 생태계 표준화를 추진하지만, 핵심 반도체 종속성과 실제 인프라 공기 등 실무적 검증 과제도 공존합니다.
