베라 루빈 랙 설계 기증과 MGX 1.2 사양의 핵심 내용
엔비디아는 미국 새너제이 매케너리 컨벤션 센터에서 열린 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋 2026에서 차세대 아키텍처 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 주요 랙 및 컴퓨트 트레이 설계를 오픈 MGX 아키텍처를 통해 기증했다고 공식 발표했습니다. 엔비디아의 이안 벅 하이퍼스케일 및 고성능 컴퓨팅 부문 부사장은 기조연설을 통해 개방형 표준 인프라가 전 세계 AI 팩토리 확장의 필수 요소가 되고 있다고 강조했습니다.
기증된 기술의 핵심인 MGX 1.2 사양은 랙 단위로 최대 250kW 전력 밀도 배치를 지원합니다. 초고전력 연산 시스템에 대응하기 위해 액체 냉각 방식의 5,000A 버스바(Busbar)를 적용했으며, 랙 스케일 블라인드 메이트(Blind-mate) 액체 냉각을 통해 컴퓨트 트레이 내부의 케이블, 호스, 냉각 팬을 완전히 배제한 팬리스 설계를 구현했습니다. 또한 네이티브 19인치 장비 표준 지원과 설정 가능한 I/O 베이를 제공해 시스템 조립, 테스트, 현장 서비스 시간을 단축하도록 지원합니다.
에이전틱 AI 워크로드 전담을 위한 독립형 '베라 CPU 랙' 출하
엔비디아는 대규모 모델 학습과 대형 추론을 담당하는 Vera Rubin NVL72 시스템과 별개로, 에이전틱 AI(Agentic AI) 작업을 전담 처리하는 독립형 '베라 CPU 랙(Vera CPU Rack)' 설계를 함께 공개했습니다. 이 랙은 에이전트가 외부 도구 호출(Tool calling), 오케스트레이션, 샌드박스 실행 등을 실시간으로 원활하게 수행할 수 있도록 지원하는 목적형 인프라 플랫폼입니다.
발표 사양에 따르면 베라 CPU 랙은 랙당 20,000개 이상의 코어와 최대 22,500개의 동시 실행 환경을 제공합니다. 관계자 브리핑에 따르면 베라 CPU는 현재 독립 폼팩터 형태로 주요 하이퍼스케일러 및 서버 파트너 대상 출하(Shipping)가 시작되었습니다. OCP 전시 현장에서는 에이수스(ASUS XA P2N-E2), 애즈락랙(ASRock Rack 2UXGM-VERA2), 기가바이트, 슈퍼마이크로 등 유수 파트너사들이 베라 CPU 호환 서버 및 MGX 1.2 랙 시제품 실물을 대거 전시했습니다.
글로벌 하이퍼스케일러와의 네트워크 및 전력망 개방 표준 발표
엔비디아는 유수의 글로벌 기술 기업들과 공동으로 추진한 차세대 네트워크 및 전력 표준도 대거 소개했습니다. 엔비디아와 시스코는 400Gb/s 네트워크 패브릭을 지원하는 업계 최초의 초고밀도 광 트랜시버 모듈 표준 규격인 USFP(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable)를 발표했습니다. 메타는 차세대 Spectrum-6 기반 스위치인 N-IceCube를 채택하고 최대 8개 독립 플레인으로 트래픽을 분산하는 Spectrum-X Multiplane 기술을 공개했습니다.
또한 구글과의 협력을 통해 차세대 ConnectX-10 SuperNIC 및 BlueField DPU에서 구글 전송 프로토콜인 팔콘 트랜스포트(Falcon Transport)를 공식 지원하기로 합의했습니다. 시설 분야에서는 폭스콘 계열 비전베이(Visionbay)와 버티브 협력 기반의 800V DC AI 팩토리 레퍼런스 인프라가 제시되었으며, 메타·마이크로소프트·엔비디아는 전력망 장애 시 2초 이내 복구를 규정한 OCP 전력망 탄력성 규격을 공동으로 공개했습니다.
DSX AI Factory 오픈소스 소프트웨어 배포와 자동화 기능
인프라 운영 효율화를 위해 엔비디아는 DSX AI Factory 플랫폼의 운영 체제 레이어인 DSX OS의 주요 오픈소스 소프트웨어 4종을 깃허브(GitHub)에 공개했습니다. 이 플랫폼은 연산, 네트워크, 전력, 냉각, 시설, 소프트웨어를 극한의 공동 설계(extreme codesign)로 결합하여 대규모 클러스터를 단일 시스템처럼 조율하는 오픈 운영 소프트웨어 스택입니다.
공개된 구성요소는 스위치 설정을 자동화하여 수작업 개입을 최소화하는 'NVIDIA Config Manager', 실제 워크로드 시뮬레이션을 통해 클러스터 건전성을 사전 점검하고 학습 중단 사고를 방지하는 'NVIDIA Cluster Readiness Engine', 랙을 기본 단위로 추상화하여 대규모 펌웨어를 관리하는 'NVIDIA Rack Management Service', 베어메탈 인프라 배포를 단축하는 'Cluster API Provider'로 구성됩니다. 엔비디아는 이들 오픈소스 소프트웨어를 통해 클러스터 구축 기간을 며칠 단위에서 수 시간 단위로 단축할 수 있다고 밝혔습니다.
개방성 이면의 실리콘 종속성과 실무 현장의 구축 과제
엔비디아가 랙과 냉각 규격을 OCP에 기증한 것은 AI 팩토리 확산에 따른 물리적 인프라 규격 병목을 완화하려는 행보로 해석됩니다. 그러나 랙 폼팩터와 블라인드 메이트 트레이 배선 규격이 표준화되더라도, 5,000A 버스바와 상호작용하는 핵심 연산 보드, NVLink 패브릭, Spectrum-X 스위치, SuperNIC 등 핵심 실리콘 인터페이스는 여전히 엔비디아 독점 칩셋에 종속됩니다. 오픈 표준을 표방하지만 실질적인 생태계 통제권은 유지되는 셈입니다.
성능 및 배포 일정에 관한 기업 측 주장도 조건부 검증이 필요합니다. 엔비디아는 베라 CPU가 그레이스 대비 에이전틱 작업에서 2배 향상되었다고 주장했으나, 이는 SPEC CPU 2026과 터미널 벤치 기준의 자체 측정 결과이며 실제 기업의 복합 환경 실측치는 아직 검증되지 않았습니다. 또한 베어메탈 배포 '수 시간' 단축 역시 MGX 1.2 서버와 소프트웨어 스택이 사전에 완비된 상태를 전제로 하며, 250kW 수전 용량 확보와 칠러 배관 등 물리적 설비 공기는 별개의 과제입니다. 800V DC 상용 전력망 연동 역시 실증 규제 통과를 지속 확인해야 합니다.
출처
NVIDIA Blog의 원출처와 본문에 표시한 참고자료를 바탕으로 한국어로 재구성했습니다. ‘ARCH.B 분석’은 자료를 읽고 덧붙인 편집 해석입니다.
OCP Global Summit: Amid Ecosystem Adoption, NVIDIA Opens Vera Rubin Architecture to Help Scale AI Factories Worldwide (새 창)
