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“반도체” 검색 결과검색 초기화4편

엔비디아, 차세대 '베라 루빈' 랙 설계 OCP 전격 개방… 250kW 초고밀도 AI 팩토리 표준화 시동

엔비디아가 OCP 글로벌 서밋에서 차세대 플래그십 아키텍처 '베라 루빈'의 핵심 랙 및 컴퓨트 트레이 설계를 MGX 오픈 아키텍처를 통해 공개했습니다. 랙당 250kW 전력 밀도를 지원하는 액체 냉각 규격과 독립형 베라 CPU 랙, DSX AI Factory 오픈소스 소프트웨어를 함께 발표하며 생태계 표준화를 추진하지만, 핵심 반도체 종속성과 실제 인프라 공기 등 실무적 검증 과제도 공존합니다.

삼성 AI 포럼, 에이전트의 업무 적용과 피지컬 AI·지속 학습을 함께 논의

삼성 AI 포럼2026이 9월30일 서울에서 열렸다. 공식 일정은 디바이스 기술과 반도체 업무 전환을 나누면서 에이전트·피지컬 AI·지속 학습을 연결한다. 강연과 연구 방향의 소개이며 신제품 출시나 모든 업무의 자동화 성과 발표와는 범위가 다르다.

삼성 6개사, 헬릭스에10억달러 약정…전력·냉각·데이터센터 협력 모색

삼성전자 등6개사가 KKR이 만든 AI 인프라 기업 헬릭스에 총10억달러를 투자하기로 했다. KKR 발표는 장기 자본 펀드를 통한 약정으로 설명한다. 각사의 반도체·건설·냉각·저장 역량과 협력 가능성을 제시했지만 구체적인 공급 계약이나 완공 설비를 확정한 내용은 아니다.

단순 규모 확장 넘어 '유효 수율'로: 마이크로소프트가 밝힌 AI 인프라 재편 전략

마이크로소프트가 반도체 제조 공정의 '수율' 개념을 AI 데이터센터 인프라 전반으로 확장하는 새로운 전략 프레임워크를 공개했습니다. 에이전틱 AI 도입으로 급증하는 전력·메모리 병목을 극복하기 위해 물리적 자원 증설 대신 투입 에너지 대비 실제 유효 지능 산출을 극대화하는 계층 간 공동 설계 모델을 추진합니다.