엔비디아가 OCP 글로벌 서밋에서 차세대 플래그십 아키텍처 '베라 루빈'의 핵심 랙 및 컴퓨트 트레이 설계를 MGX 오픈 아키텍처를 통해 공개했습니다. 랙당 250kW 전력 밀도를 지원하는 액체 냉각 규격과 독립형 베라 CPU 랙, DSX AI Factory 오픈소스 소프트웨어를 함께 발표하며 생태계 표준화를 추진하지만, 핵심 반도체 종속성과 실제 인프라 공기 등 실무적 검증 과제도 공존합니다.
엔비디아가 메가와트당 약 6,000만 달러에 달하는 대규모 AI 인프라 투자 회수를 설득하기 위해 '생산성·내구성·범용성' 프레임워크를 발표했습니다. 차세대 시스템의 전력당 처리량 대폭 개선과 구형 A100의 9년 장기 운용 사례를 근거로 내세웠으나, 실제 인프라 현장에서는 특정 벤치마크 한계, 데이터센터 전력·냉각 제약, 금융권 담보 인정 격차 등 엄격한 조건들이 공존합니다.
엔비디아가 AI 팩토리의 전력·냉각 제품을 DSX 요구 사항에 맞춰 평가하는 DSX Ready를 발표했다. 출시 때의 대상은 배터리 에너지 저장 시스템과 냉각 분배 장치다. 특정 제품의 적합성 평가이며 업체 전체나 설치 현장의 안정성·안전 인증을 대신하지 않는다. 현재 안내의 냉각액 범주와 초기 발표도 구분했다.
